料罐稱(chēng)重模塊未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

    在制作料罐稱(chēng)重模塊期間，很多廠家都在不斷的研發(fā)新技術(shù)，并選用的計(jì)算機(jī)技術(shù)來(lái)進(jìn)行輔助加工，以便于提升模塊系統(tǒng)的性能。
    未來(lái)必須加強(qiáng)技術(shù)研究和引進(jìn)先進(jìn)設(shè)備，以提高整體水平。稱(chēng)重模塊技術(shù)今后的發(fā)展方向可有幾方面：加速開(kāi)發(fā)新型敏感材料：通過(guò)微電子、光電子、生物化學(xué)、信息處理等各種學(xué)科，各種新技術(shù)的互相滲透和綜合利用，可望研制出一批基于新型敏感材料的先進(jìn)料桶稱(chēng)重模塊。
   向高精度發(fā)展：研制出靈敏度高、度高、響應(yīng)速度快、互換性好的新型稱(chēng)重模塊以確保生產(chǎn)自動(dòng)化的可靠性。向微型化發(fā)展：通過(guò)發(fā)展新的材料及加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)稱(chēng)重模塊微型化將是近十年研究的熱點(diǎn)。向微功耗及無(wú)源化發(fā)展：稱(chēng)重模塊一般都是非電量向電量的轉(zhuǎn)化，工作時(shí)離不開(kāi)電源，開(kāi)發(fā)微功耗的稱(chēng)重模塊及無(wú)源稱(chēng)重模塊是必然的發(fā)展方向。
    向智能化數(shù)字化發(fā)展：隨著現(xiàn)代化的發(fā)展，料斗稱(chēng)重模塊的功能已突破傳統(tǒng)的功能，其輸出不再是一個(gè)單一的模擬信號(hào)（如0-10mV），而是經(jīng)過(guò)微電腦處理好后的數(shù)字信號(hào)，有點(diǎn)甚至帶有控制功能，即智能稱(chēng)重模塊。